属于 TOLx 家族鸥翼引脚贴片功率 MOS 封装，采用芯片倒装顶部散热结构，热量直接从器件顶面导出外接散热器，相比 TOLL 底部通过 PCB 散热，热阻更低、散热效率大幅提升，同时保持低寄生电感，支持 SMT 贴片焊接，通流能力强，可承受大电流，适配高频大功率变换，广泛用于服务器电源、储能电源、大功率快充、碳化硅功率电路、工业电源等对散热要求严苛的高端大功率场景，是大电流高密度电源方案的高性能功率半导体器件。