2000年设立，2014年于深交所创业板上市，是国内少数实现从硅片材料、芯片设计、晶圆制造到封装测试、终端销售服务垂直一体化的IDM功率半导体企业。业务覆盖材料、晶圆、封装器件三大板块，产品线完整，包含各类整流器件、保护器件、小信号器件、MOSFET、IGBT、功率模块，同时布局650V‑1700V全规格碳化硅第三代半导体产品，车规级SiC器件已实现批量供货。公司取得IATF16949车规质量管理体系等多项权威认证，产品可适配新能源汽车三电系统、光伏风电储能、工业自动化、AI算力服务器、5G通信、智能家居、消费电子、机器人运动控制等多元场景，已通过多家国际整车厂与汽车Tier1客户认证。企业在国内建设多座研发与智能生产基地，同步布局越南海外工厂，全球设立五十多处业务据点，员工规模七千余人，具备大规模制造与快速交付能力，既可以大批量供应标准化功率器件，也能够针对客户需求提供定制化芯片与整套功率半导体解决方案，位列国内功率分立器件第一梯队，同时跻身全球功率分立器件厂商前列。