贴片式中功率晶体管封装，自带小型散热底座，散热效果优于普通 SOT‑23，具备较高耐压特性，常见耐压可达百伏级别，集电极电流几百毫安至数安培，支持信号放大与开关驱动，适配 SMT 贴装，占用 PCB 面积适中，广泛应用于电源供电、高压小信号处理、继电器驱动、背光驱动等电路，大量使用在家电、适配器、工业控制板当中，是兼顾耐压与功率的常用贴片三极管。