BGA 即球栅阵列封装芯片，属于高性能表面贴装型集成电路，采用封装底部阵列式焊球替代传统侧边引脚实现与 PCB 板的电气连接。具备 I/O 引脚密度高、互联路径短、信号完整性好、散热能力强等优势，可支持高带宽、高速信号传输，封装体积紧凑，节省 PCB 布板空间。广泛应用于 GPU、处理器、存储芯片、FPGA、高端通信及嵌入式主控芯片，适配服务器、工控设备、智能终端、车载电子等高密度高性能硬件场景。