MLCC 即多层片式陶瓷电容，俗称叠层贴片电容，由陶瓷介质薄层与内部金属电极交替堆叠、高温共烧形成独石本体，两端印刷金属焊端，是电子行业使用量最大的表面贴装无源电容。
采用多层电极并联结构，在极小封装下实现目标容量，拥有 0201、0402、0603、0805、1206 等系列标准 SMT 封装，适配全自动回流焊贴装，体积小、抗振动、适合高密度电路板。按陶瓷介质主要分为三类：C0G (NPO) 低损耗高 Q 值，容量随温度、电压变化极小，多用于高频谐振、匹配；X7R/X5R 二类介质，容量稳定性适中，兼顾容量与成本，大量用于退耦、滤波、耦合；Y5V 三类介质容量大，但温度、直流偏置下容量衰减明显，多用于普通旁路。容值覆盖 pF 级到几十 μF，电压涵盖低压信号到高压功率规格。缺点是部分介质存在直流偏置效应、温度容量漂移，大尺寸 MLCC 有开裂风险。广泛用于消费电子、通信、电源、工控、汽车电子，完成电源退耦滤波、信号耦合隔直、谐振、稳压补偿等电路功能，车规级 MLCC 还满足 AEC‑Q200 可靠性标准。